Ħarsa ġenerali tal-prodott

Il-Bord taċ-Ċirkwit tal-Kontroll HDI huwa soluzzjoni ta 'ċirkwit ta' kontroll b'ħafna saffi ta' -prestazzjoni għolja żviluppata bbażata fuq it-teknoloġija tal-PCB ta 'Interkonnessjoni ta' Densità Għolja (HDI). Bl-użu ta' microvias, vias blind u midfuna, u tekniki ta' routing tal-linja fine-, jikseb integrazzjoni għolja u affidabilità eċċellenti għal sistemi elettroniċi kumplessi.

Dan it-tip ta 'bord ta' ċirkwit jgħaqqad disinn avvanzat tal-PCB ma 'proċessi ta' assemblaġġ SMT (PCBA), li jservi bħala l-pjattaforma ewlenija għall-funzjonijiet ta 'kontroll, proċessar tas-sinjali u ġestjoni tal-enerġija. Hija unità ta' kontroll ewlenija fi prodotti elettroniċi moderni ta'-livell għoli.

Il-Bord taċ-Ċirkwiti tal-Kontroll HDI jappoġġja 2-stadji, 3-stadji, jew kwalunkwe-strutturi ta' interkonnessjoni ta' saff. Filwaqt li jżidu b'mod sinifikanti d-densità tar-rotot, jottimizzaw ukoll l-utilizzazzjoni tal-ispazju u jtejbu l-integrità tas-sinjal, u jagħmluhom użati b'mod wiesa 'f'sistemi elettroniċi ta' prestazzjoni għolja, kompatti u ta 'veloċità għolja.

Karatteristiċi tal-Prodott

Disinn ta' interkonnessjoni ta'-densità għolja (struttura HDI).
Appoġġ għal vias mikro, vias blind, vias midfuna, u tħaffir bil-lejżer
Wisa' ta' linja ultra-fine u kapaċità ta' rotta ta'-preċiżjoni għolja
Kapaċità ta' disinn ta'-saff għoli-up (4–20+ saffi)
Integrità tas-sinjal eċċellenti u prestazzjoni ta' trażmissjoni ta'-telf baxx
Appoġġ għal disinji ta'-veloċità għolja tas-sinjali diġitali u mħallta-
Inaqqas id-daqs tal-bord u jippermetti l-minjaturizzazzjoni tal-prodott
Ittejjeb l-affidabbiltà u l-istabbiltà tas-sistema
Kompatibbli ma' pakketti ta'-densità għolja bħal BGA u QFN
Jappoġġja disinji strutturali riġidi-flex u kumplessi

Applikazzjonijiet

Elettronika tal-Konsumatur
Smartphones u Pilloli
Apparat ta' Komunikazzjoni 5G
Sistemi ta' Kontroll Elettroniku tal-Karozzi
Sistemi ta' Kontroll Industrijali
Elettronika Medika
Aerospazjali u Elettronika tad-Difiża
Ħardwer tal-Kompjuter AI
Apparat Smart IoT
Tagħmir ta' Netwerking ta'-Veloċità Għolja

Speċifikazzjonijiet tal-Prodott (Eżempju)

Oġġett	Speċifikazzjoni
Saffi	4–20 saff (jappoġġja strutturi HDI f'diversi-stadji)
Materjal Bażi	FR4 / Għoli-Tg FR4 / Rogers (mhux obbligatorju)
Ħxuna tal-Bord	0.4–2.0 mm
Traċċa/Spazju Minimu	2/2 mil
Dijametru Minimu tat-Toqba	0.1 mm (mikrovia laser)
Blind/Midfun Via Struttura	1+N+1 / 2+N+2 / Kwalunkwe struttura HDI
Ħxuna tar-ram	0.5-3 oz
Finish tal-wiċċ	ENIG / OSP / HASL / Fidda Immersjoni
Kontroll tal-Impedenza	±5%
Temperatura Operattiva	-40 grad ~ 125 grad

Vantaġġi Meta mqabbla mal-PCB tradizzjonali

Oġġett	Bord ta' Kontroll HDI	PCB b'ħafna saffi tradizzjonali
Densità tar-Rotot	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Kompatibilità tal-pakkett	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integrità tas-Sinjal	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Miniaturizzazzjoni	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Prestazzjoni ta'-Veloċità Għolja	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Appoġġ għall-Kumplessità Strutturali	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Sommarju tal-Vantaġġi Ewlenin

Jippermetti interkonnessjoni ta'-densità għolja u integrazzjoni ta' ċirkwit kumpless
Ittejjeb b'mod sinifikanti l-prestazzjoni tat-trasmissjoni tas-sinjali ta'-veloċità għolja
Jappoġġja minjaturizzazzjoni tal-prodott u disinn ħafif
Ittejjeb l-istabbiltà tas-sistema u l-kapaċità kontra l--interferenza
Kompatibbli ma' BGA avvanzati u komponenti ta' pitch ultra-fine
Soluzzjonijiet ta' disinn ta' multi-stage HDI customizzabbli-up
Jottimizza l-prestazzjoni elettrika u l-ġestjoni termali
Adattat għal sistemi ta' kontroll elettroniku ta'-prestazzjoni għolja

Wara-Bejgħ u Appoġġ Tekniku

HDI stack-appoġġ għall-ottimizzazzjoni tad-disinn
Servizzi ta’ analiżi DFM/DFT (Disinn għall-Manifattura/Testabilità).
Appoġġ għall-analiżi tal-Integrità tas-Sinjal (SI) u l-Integrità tal-Enerġija (PI).
Kontroll tal-impedenza u gwida tal-ottimizzazzjoni tad-disinn ta'-veloċità għolja
Microvia u appoġġ tal-proċess tat-tħaffir bil-lejżer
Servizzi ta' manifattura ta'-stop SMT/PCBA wieħed
Prototipi rapidi u appoġġ ta' produzzjoni ta' lott-għa-medju
Servizzi ta' ttestjar ta' affidabbiltà u validazzjoni tal-kwalità
Loġistika globali u appoġġ għall-kunsinna